洁净室分级实例

B．1  医药产品

    B．1中给出了在药品制造中频繁使用的制造应用和洁净度等级的相关性。在对微粒和微生物进行控制的加工核心区对部件进行无菌加工，然后在无菌核心区，对消毒产品进行灌装。

    人员和加工材料都要经过几道洁净度逐渐升级的小室（降低微粒浓度），才能进入无菌核心区。通常作法是经过几道洁净度逐渐升级的小室，人员进入区按要求进行各种级别的更衣。同样，进入各区的材料也要以适用于进入区的不同的方式进行处理，排队微粒和/或微生物污染。

表B。1——无菌加工用洁净室实例

B．2  微电子

    在微电子行业中，器件特性尺寸极小，或薄膜厚度极小，因而限定了污染控制标准和相应的洁净度等级。

    经常以临界粒径为基准，选择最低粒子尝试的洁净度等级。临界粒径（通常设定为最小特性尺寸的1/10）有助于选择符合洁净室要求的洁净度等级。

    不同加工核心区的洁净度等级是依据污染的概率和潜在的器件故障来确定的。

    例如，光刻工序中，晶片暴露在环境中，污染概率极高时器件的不合格率也会极高。因此，在微电子行业中，要防止出现这种危害，通常会使用隔离区或微环境，把工艺核心区分离开，达到降低粒子浓度的目的和实现其它工艺参数（如：温度、湿度、压力）。

    工作区是由人和/或自动处理设备对晶片或管芯进行加工的区域。在工作区内，如果产品直接暴露于环境中，则污染的可能性就会很高。保护工作区内产品的最通用的方法是单向流，尽可能降低每立方米洁净室的占用和生产负荷，越来越多地利用屏障技术和微环境把人与暴露的产品隔离开。最常用的方法是用物理屏障和气流把工作区与非临界的邻区分隔开。

    公用设施区是通常放置晶片加工设备无操作员的接口部分。动力区内正在进行的工作一般不暴露于环境中。一个加工核心区的公用设施区通常与其相对应的工作区相邻。

    服务区是既无产品又无加工设备的区。其位置告诉工作区和公共设施区，有助于分离洁净区和低洁净区。（见表B.2）

表B.2——微电子用洁净室实例

B．3  洁净室工作服的影响

    对洁净室内人员的数目和洁净服和种类，需特殊考虑粒子散发问题（见本国际标准的相关部分）。